Co-पैकेज्ड ऑप्टिक्स: क्या 1.6T CPO AI के लिए तैयार है?

AI data center with co-packaged optics interconnects

Co-पैकेज्ड ऑप्टिक्स (CPO) क्या है?

सह{0}पैकेज्ड ऑप्टिक्स एक स्विच आर्किटेक्चर है जो स्विच सिलिकॉन के बगल में इलेक्ट्रिकल को -ऑप्टिकल रूपांतरण में ले जाता है। एक पारंपरिक प्रणाली में, प्रकाशिकी बैठती हैप्लग करने योग्य ऑप्टिकल मॉड्यूलस्विच फेसप्लेट पर, और विद्युत सिग्नल उन तक पहुंचने से पहले निशानों, कनेक्टर्स और अक्सर रेटिमर चिप्स - के माध्यम से बोर्ड भर में कई सेंटीमीटर यात्रा करते हैं। सीपीओ उस दूरी को कम कर देता है: सिलिकॉन फोटोनिक्स ऑप्टिकल इंजन स्विच एएसआईसी के समान पैकेज या सब्सट्रेट पर लगाए जाते हैं, जो विद्युत पथ को सेंटीमीटर से मिलीमीटर तक सिकोड़ते हैं।

एक ढीली सादृश्यता दोनों के बीच लंबी, लीकेज पाइपिंग चलाने के बजाय एक पंप को सीधे टैंक पर बोल्ट करना है। इंजीनियरिंग का मामला सादृश्य से अधिक सटीक है। 100G और 200G प्रति विद्युत लेन पर, एक लंबे बोर्ड चैनल पर सिग्नलों को धकेलने के लिए बिजली की आवश्यकता होती है, भूखे सर्डेस और डीएसपी रेटिमर्स की आवश्यकता होती है, और नुकसान का बजट हर गति चरण के साथ बदतर होता जाता है। एक सहकर्मी द्वारा समीक्षा किए गए सर्वेक्षण मेंऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स की सीमाएँ (टैन एट अल., 2023) सीपीओ को सर्डेस लिंक को नाटकीय रूप से छोटा करने, इंटरकनेक्ट बैंडविड्थ घनत्व और ऊर्जा दक्षता को एक ऐसे बिंदु पर बढ़ाने के तरीके के रूप में वर्णित करता है जहां पारंपरिक प्लग करने योग्य ऑप्टिक्स अब डेटा सेंटर ट्रैफ़िक वृद्धि के साथ तालमेल नहीं रख सकते हैं।

अधिकांश सीपीओ डिज़ाइन समान बिल्डिंग ब्लॉक साझा करते हैं: एक स्विच एएसआईसी, इसके चारों ओर व्यवस्थित कई सिलिकॉन फोटोनिक्स ऑप्टिकल इंजन, बाहरी लेजर स्रोत (आमतौर पर प्लग करने योग्य, इसलिए पैकेज को छूने के बिना एक असफल लेजर को स्वैप किया जा सकता है), और पैकेज किनारे से फ्रंट पैनल तक प्रकाश ले जाने वाले उच्च घनत्व फाइबर सरणी।

Co-packaged optics architecture with optical engines near switch ASIC

एआई डेटा सेंटर सीपीओ पर जोर क्यों दे रहे हैं?

एआई क्लस्टर के अंदर दो दबाव मिलते हैं। पहला बैंडविड्थ है: एक आधुनिक प्रशिक्षण फैब्रिक हजारों GPU को जोड़ता है, प्रत्येक को 800G - और जल्द ही 1.6T - कनेक्टिविटी की आवश्यकता होती है, इसलिए ऑप्टिकल लिंक की संख्या सर्वर की संख्या की तुलना में कहीं अधिक तेजी से बढ़ती है। दूसरी शक्ति है. अंतर्राष्ट्रीय ऊर्जा एजेंसी इसकी परियोजनाएं चलाती हैऊर्जा और एआई रिपोर्टवैश्विक डेटा सेंटर बिजली की खपत 2030 तक दोगुनी से भी अधिक होकर लगभग 945 TWh हो जाएगी, जिसमें AI उस वृद्धि का सबसे बड़ा चालक होगा।

नेटवर्किंग उस भार का केवल एक हिस्सा है, लेकिन यह तेजी से बढ़ने वाला हिस्सा है। 51.2 टीबीपीएस प्रति स्विच पर, प्लग करने योग्य मॉड्यूल, उनके डीएसपी और उन्हें खिलाने वाले लंबे विद्युत चैनल स्विच सिस्टम पावर के एक सार्थक हिस्से के लिए जिम्मेदार होते हैं, और यह हिस्सा 102.4 टीबीपीएस और 1.6 टी पोर्ट गति पर फिर से बढ़ जाता है। यह विशिष्ट समस्या है जिसे सीपीओ व्यापक पैटर्न के एक भाग को लक्षित करता है जिसके बारे में हमने लिखा हैएआई वर्कलोड ऑप्टिकल फाइबर नेटवर्क पर इतना अधिक निर्भर क्यों है?.

सीपीओ बनाम पारंपरिक प्लगेबल ऑप्टिक्स

दोनों तरीकों को एक साथ तौलना सबसे आसान है।

पहलू	प्लग करने योग्य प्रकाशिकी	Co-पैकेज्ड ऑप्टिक्स
विद्युत संकेत पथ	बोर्ड ट्रेस के सेंटीमीटर, अक्सर रिटाइमर या डीएसपी के साथ	पैकेज के अंदर मिलीमीटर
ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट पावर	800G और 1.6T स्पीड पर उच्चतर	विक्रेता ने ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट स्तर पर लगभग 70% तक की कटौती की सूचना दी
बैंडविड्थ घनत्व	फेसप्लेट केज गिनती द्वारा सीमित	उच्चतर; प्रति रैक इकाई अधिक क्षमता
सेवाक्षमता	एक विफल मॉड्यूल मिनटों में हॉट-स्वैप हो जाता है	ऑप्टिकल इंजन फ़ील्ड {{0}प्रतिस्थापन योग्य नहीं हैं; डिज़ाइन प्लग करने योग्य लेज़रों, अतिरेक और पुर्जों पर आधारित होते हैं
पारिस्थितिकी तंत्र की परिपक्वता	परिपक्व, बहु-विक्रेता, विनिमेय	जल्दी; कुछ आपूर्तिकर्ता, अंतरसंचालनीयता अभी भी विकसित हो रही है
आज सबसे उपयुक्त	सामान्य डेटा सेंटर नेटवर्क और मिश्रित पहुंच	उच्चतम{{0}घनत्व वाले AI और HPC कपड़े, आमतौर पर तरल-ठंडे होते हैं

बीच के रास्ते भी हैं. लीनियर प्लगेबल ऑप्टिक्स (एलपीओ) प्लगेबल फॉर्म फैक्टर को बनाए रखते हुए मॉड्यूल से डीएसपी को हटा देता है, और लगभग {{1}पैकेज्ड ऑप्टिक्स (एनपीओ) ऑप्टिकल इंजन को - के करीब ले जाता है, लेकिन स्विच पैकेज पर नहीं। कई ऑपरेटर आज की अपेक्षा रखते हैं800G ऑप्टिकल मॉड्यूल, एलपीओ और सीपीओ वर्षों तक सह-अस्तित्व में रहेंगे, प्रत्येक का उपयोग नेटवर्क स्तर पर किया जाएगा जहां इसका ट्रेडऑफ़ समझ में आता है।

Pluggable optics and co-packaged optics switch comparison

रिपोर्ट की गई 1.6T परिनियोजन: पुष्टि, दावा और असत्यापित

प्रसारित हो रही कहानी के साथ सबसे उपयोगी चीज जो हम कर सकते हैं वह है उसे साक्ष्य के आधार पर क्रमबद्ध करना।

पुष्टि किए गए मील के पत्थर

मार्च 2024 में, ब्रॉडकॉमबैली को सौंप दिया, जिसे उद्योग के पहले 51.2 टीबीपीएस सीपीओ ईथरनेट स्विच के रूप में वर्णित किया गया है, जो टॉमहॉक 5 एएसआईसी को आठ 6.4-टीबीपीएस सिलिकॉन फोटोनिक्स ऑप्टिकल इंजन के साथ जोड़ता है।
2025 तक, ब्रॉडकॉम के पारिस्थितिकी तंत्र में सिस्टम निर्माताओं ने बैली आधारित स्विच को वॉल्यूम उत्पादन में स्थानांतरित कर दिया, और ब्रॉडकॉमतीसरी-पीढ़ी के सीपीओ की घोषणा की200G {{1} प्रति {{2} लेन क्षमता - के साथ वह पीढ़ी जो देशी 1.6T पोर्ट को सक्षम बनाती है।
NVIDIAने अपनी सिलिकॉन फोटोनिक्स स्विच लाइनों की घोषणा कीमार्च 2025 में, CPO को InfiniBand और ईथरनेट दोनों प्लेटफार्मों पर लाया जाएगा।
1.6T प्लग करने योग्य ट्रांससीवर्स के लिए पहले वॉल्यूम उत्पादन ऑर्डर की घोषणा 2026 की शुरुआत में की गई थी, जिससे पुष्टि हुई कि 1.6T युग प्लग करने योग्य पक्ष पर भी शुरू हो गया है।
कई विक्रेताओं से काम करने वाला सीपीओ हार्डवेयर हाल के ओएफसी शो फ्लोर पर एक दृश्य विषय था - हमारे नोट्स देखेंओएफसी 2026 में क्या वास्तविक था और क्या प्रचार था.

विक्रेता-रिपोर्ट किए गए आंकड़े (लेखांकन पढ़ें)

ब्रॉडकॉम प्लग करने योग्य ट्रांससीवर्स की तुलना में ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट के लिए लगभग 70% कम बिजली की रिपोर्ट करता है। यह एक इंटरकनेक्ट स्तर का आंकड़ा है, सुविधा स्तर का नहीं।
बेली प्लेटफ़ॉर्म पर निर्माण करने वाले स्विच निर्माताओं ने अपने स्वयं के बेंचमार्क में पूरी तरह से पॉप्युलेट किए गए प्लग करने योग्य सिस्टम के मुकाबले 30-40% रेंज में सिस्टम स्तर की बचत की सूचना दी है।
NVIDIA की उत्पाद सामग्रीलचीलेपन और तैनाती की गति के लाभ के साथ-साथ प्लग करने योग्य ट्रांससीवर्स की तुलना में अपने सह-पैकेज्ड ऑप्टिक्स के लिए 5 गुना बेहतर बिजली दक्षता का दावा करें।

जून 2026 तक असत्यापित

दावा है कि एक चीनी क्लाउड प्रदाता ने अप्रैल 2026 में देश का पहला वाणिज्यिक 1.6T CPO क्लस्टर लॉन्च किया, जिसमें एक ही साइट पर 5,000 से अधिक CPO स्विच का आंकड़ा शामिल है।
उस दावे से जुड़े विशिष्ट परिणाम: 45% कम कुल बिजली खपत, 52% कम शीतलन लागत, 30% अधिक सर्वर घनत्व, 60% निचले सिरे से - से {{5}अंत विलंबता, और 200 मिलियन kWh से ऊपर की वार्षिक बचत।
रिपोर्ट है कि अन्य चीनी क्लाउड और इंटरनेट कंपनियां 2026 की दूसरी छमाही में अपने स्वयं के सीपीओ क्लस्टर लॉन्च करेंगी। हमें इसका समर्थन करने वाली कोई पहली पार्टी घोषणा नहीं मिली।

इसका कोई मतलब नहीं है कि तैनाती नहीं हुई है - बड़े ऑपरेटर कभी-कभी चुपचाप तैनाती करते हैं। इसका मतलब यह है कि आधिकारिक घोषणा, तकनीकी पेपर या ऑडिटेड परीक्षण डेटा सामने आने तक दावों को अपुष्ट करार दिया जाना चाहिए। और किसी भी "विश्व प्रथम" फ़्रेमिंग को इस तथ्य से जूझना होगा कि सीपीओ सिस्टम 2024 से चीन के बाहर शिपिंग कर रहे हैं।

पावर, कूलिंग और विलंबता: संख्याओं को कैसे पढ़ें

कौन सी "शक्ति" बचाई जा रही है?

सीपीओ के बारे में सत्ता के दावे चार अलग-अलग स्तरों पर रहते हैं, और उन्हें मिलाना इस विषय के कवरेज में सबसे आम त्रुटि है।

ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट पावर- प्रकाशिकी और उन्हें खिलाने वाला विद्युत चैनल। यह वह जगह है जहां 70%- वर्ग के आंकड़े लागू होते हैं।
सिस्टम पावर स्विच करें- ASIC, कूलिंग और कंट्रोल प्लेन सहित संपूर्ण स्विच। प्रारंभिक उत्पादन बेंचमार्क ने यहां बचत को लगभग 30-40% रखा है।
रैक और शीतलन शक्ति- कूलिंग डिज़ाइन पर निर्भर करता है। सीपीओ स्विच पैकेज पर गर्मी को केंद्रित करता है, और अधिकांश डिज़ाइन तरल शीतलन मानते हैं।
कुल सुविधा शक्ति- में जीपीयू, स्टोरेज और कूलिंग का बोलबाला है। नेटवर्किंग एक अल्पसंख्यक हिस्सा है, इसलिए बड़ी इंटरकनेक्ट बचत भी अधिकांश एआई डेटा केंद्रों के लिए सुविधा स्तर पर एकल अंक प्रतिशत परिवर्तन में परिवर्तित हो जाती है।

यही कारण है कि "सीपीओ ने कुल डेटा सेंटर पावर में 45% की कटौती की" जैसे दावे के लिए असाधारण साक्ष्य की आवश्यकता होती है: एक स्विच स्तर की तकनीक आम तौर पर सुविधा के कुल योग को अपने आप इतनी दूर तक नहीं ले जा सकती है।

Data center power layers affected by co-packaged optics

विलंब

डीएसपी और रेटिमर चरणों को हटाकर, सीपीओ प्रति हॉप दसियों नैनोसेकंड शेव कर सकता है। एक बड़े बहुस्तरीय फैब्रिक में, जो जुड़ता है, और कसकर सिंक्रनाइज़ प्रशिक्षण नौकरियों के लिए यह मायने रख सकता है। यह "60% निचले सिरे से {{5}अंत विलंबता" के व्यापक दावे का समर्थन नहीं करता है, क्योंकि अंत से लेकर {{7}अंत तक प्रतिक्रिया समय लिंक परत के बजाय गणना, सॉफ्टवेयर और कतार पर हावी है।

शीतलता और घनत्व

फेसप्लेट से हॉट प्लगेबल मॉड्यूल को हटाने से एयरफ्लो में सुधार हो सकता है और सघन कॉन्फ़िगरेशन की अनुमति मिल सकती है, जो तुलनीय परिस्थितियों में बैंडविड्थ की प्रति यूनिट कूलिंग लागत को कम कर सकती है। लाभ वास्तविक है लेकिन कॉन्फ़िगरेशन पर निर्भर है, और यह एक नई आवश्यकता के साथ आता है: एक गर्म, सघन स्विच पैकेज का प्रबंधन, आमतौर पर तरल शीतलन के साथ।

व्यावसायीकरण समयरेखा और प्रमुख खिलाड़ी

सत्यापन योग्य चाप इस तरह दिखता है। ओआईएफ के सह-पैकेजिंग ढांचे सहित अनुसंधान कार्यक्रम और मानक कार्य, 2020 की शुरुआत तक चले। ब्रॉडकॉम ने मार्च 2024 में बेली को ग्राहकों के पास भेज दिया और उस वर्ष इसे ओएफसी में सार्वजनिक रूप से दिखाया। 2025 में, बैली आधारित सिस्टम ने बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश किया, NVIDIA ने अपनी फोटोनिक्स स्विच लाइनों की घोषणा की, और ब्रॉडकॉम ने 1.6T पोर्ट के लक्ष्य के साथ 200G- प्रति लेन तीसरी पीढ़ी CPO की घोषणा की। 2026 में, NVIDIA के क्वांटम {{15}

चीन का पारिस्थितिकी तंत्र भी आगे बढ़ रहा है: घरेलू स्विच विक्रेताओं ने सीपीओ प्रोटोटाइप का प्रदर्शन किया है, घटक निर्माता वैश्विक सीपीओ कार्यक्रमों में फाइबर सरणी इकाइयों और उच्च घनत्व ऑप्टिकल असेंबली की आपूर्ति करते हैं, और ऑपरेटर वास्तुकला का मूल्यांकन कर रहे हैं। जहां तक सार्वजनिक साक्ष्य का सवाल है, जो अभी भी गायब है, वह एक पुष्ट बड़े पैमाने का व्यावसायिक क्लस्टर है जैसा कि प्रसारित कहानी में बताया गया है।

खरीदारों के लिए एक और बारीकियां मायने रखती है: सीपीओ स्केल में सबसे पहले आ रहा है {{0}आउट फैब्रिक्स - स्विच टियर जो सर्वर और पॉड्स को लिंक करते हैं - जबकि रैक के अंदर बहुत छोटे स्केल{3}अप लिंक अक्सर अभी के लिए तांबे के बने रहते हैं। जहां प्रत्येक माध्यम जीतता है वह पहुंच, शक्ति और लागत का प्रश्न है, जिससे हम गुजरते हैंएआई डेटा केंद्रों में तांबा बनाम फाइबर.

कठिन भाग: विश्वसनीयता, सेवाक्षमता, लागत और आपूर्ति श्रृंखला

लेख जो केवल सीपीओ के लाभों को सूचीबद्ध करते हैं, उन कारणों को याद करते हैं जिन्हें अपनाने के लिए तत्काल के बजाय जानबूझकर अपनाया गया है।

लेजर विश्वसनीयता.लेजर सबसे कम विश्वसनीय ऑप्टिकल घटकों में से हैं, यही कारण है कि अधिकांश सीपीओ डिज़ाइन उन्हें पैकेज के अंदर के बजाय बाहरी, प्लग करने योग्य लेजर स्रोतों में रखते हैं।
क्षेत्र सेवा।एक असफल प्लगेबल को मिनटों में बदल दिया जाता है; सीपीओ पैकेज पर एक ख़राब ऑप्टिकल इंजन मरम्मत योग्य फ़ील्ड नहीं है। ऑपरेटरों को संपूर्ण फैब्रिक्स शुरू करने से पहले अतिरेक योजना, अतिरिक्त रणनीतियों और दीर्घकालिक विफलता दर में विश्वास की आवश्यकता होती है।
उपज और पुनः कार्य अर्थशास्त्र।Co{0}}पैकेजिंग एक महंगे स्विच ASIC को कई ऑप्टिकल इंजनों से जोड़ती है, इसलिए एक इंजन में खराबी पूरी असेंबली को खतरे में डाल देती है। ज्ञात -अच्छे-डाई परीक्षण और पैकेजिंग उपज लागत वक्र को संचालित करते हैं।
फाइबर अटैचमेंट और केबलिंग घनत्व।प्रत्येक सीपीओ स्विच हजारों फाइबर को समाप्त करता है, सटीक फाइबर सरणी इकाइयों और उच्च -घनत्व संरचित केबल को अग्रभूमि में धकेलता है - वही दबाव पहले से ही दिखाई देता है800जी-श्रेणी एआई क्लस्टर के लिए एमपीओ केबलिंग.
मानकीकरण और दूसरा सोर्सिंग.प्लग करने योग्य मॉड्यूल विक्रेताओं के बीच विनिमेय हैं; सीपीओ फिलहाल नहीं है. इंटरऑपरेबिलिटी परिपक्व होने तक खरीदार सिंगल{1}आपूर्तिकर्ता लॉक{{2}इन से सावधान रहते हैं।

इन कारणों से, तेजी वाले पूर्वानुमानों सहित अधिकांश पूर्वानुमान - 2020 के अंत तक प्लगगेबल्स और एलपीओ के साथ-साथ सीपीओ रैंपिंग का वर्णन करते हैं, जो प्लगेबल ऑप्टिक्स को पूरी तरह से विस्थापित करने के बजाय सबसे घने एआई फैब्रिक में शुरू होता है।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

प्रश्न: सरल शब्दों में सीपीओ क्या है?

उत्तर: Co{0}पैकेज्ड ऑप्टिक्स ऑप्टिकल ट्रांसमीटर और रिसीवर को प्लग-इन मॉड्यूल के बजाय स्विच चिप के समान पैकेज पर रखता है, जिससे सिग्नल की विद्युत दूरी सेंटीमीटर से मिलीमीटर तक कम हो जाती है। इसका लाभ कम इंटरकनेक्ट पावर और उच्च बैंडविड्थ घनत्व है।

प्रश्न: सीपीओ वास्तव में कितनी बिजली बचाता है?

ए: उनके पीछे सार्वजनिक स्रोतों के साथ आंकड़े: लगभग 70% कम ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट पावर (ब्रॉडकॉम का बेली प्लेटफॉर्म), शुरुआती उत्पादन बेंचमार्क में लगभग 30-40% कम स्विच सिस्टम पावर, और प्लग करने योग्य ट्रांसीवर बनाम 5x पावर दक्षता तक एनवीआईडीआईए का दावा। सुविधा स्तर की बचत प्रतिशत के संदर्भ में बहुत कम है, क्योंकि नेटवर्किंग कुल डेटा सेंटर लोड का एक छोटा हिस्सा है।

प्रश्न: क्या सीपीओ 2026 में व्यावसायिक रूप से उपलब्ध होगा?

उत्तर: हां, शुरुआती चरण में ब्रॉडकॉम के प्लेटफॉर्म पर निर्मित टी सीपीओ ईथरनेट स्विच उत्पादन में हैं, एनवीआईडीआईए के क्वांटम - अब तक की तैनाती को मुख्यधारा के बजाय प्रारंभिक अपनाने वाले के रूप में सबसे अच्छा वर्णित किया गया है।

प्रश्न: सीपीओ, एनपीओ और एलपीओ के बीच क्या अंतर है?

ए: एलपीओ प्लग करने योग्य फॉर्म फैक्टर रखता है लेकिन मॉड्यूल से डीएसपी को हटा देता है। एनपीओ स्विच पैकेज के पास ऑप्टिकल इंजन स्थापित करता है। सीपीओ उन्हें पैकेज में ही एकीकृत करता है, जिससे सबसे बड़ी सेवाक्षमता और पारिस्थितिकी तंत्र व्यापार छूट के साथ-साथ सबसे बड़ी शक्ति और घनत्व लाभ प्राप्त होता है।

प्रश्न: क्या सीपीओ प्लग करने योग्य ऑप्टिकल मॉड्यूल की जगह लेगा?

उत्तर: जल्दी नहीं. सीपीओ सघनतम एआई और एचपीसी फैब्रिक्स में अग्रणी है, जबकि प्लगगेबल्स अन्यत्र प्रमुख बने हुए हैं क्योंकि वे लचीले, बहु {{1} विक्रेता, और सेवा में आसान हैं। प्रतिस्थापन के बजाय लंबे समय तक सह-अस्तित्व की अपेक्षा करें।

प्रश्न: 1.6T क्यों मायने रखता है?

उत्तर: 1.6T पोर्ट 200G प्रति लेन विद्युत सिग्नलिंग के साथ आते हैं, जहां चैनल हानि लंबे बोर्ड ट्रेस को बिजली और सिग्नल अखंडता में तेजी से महंगा बनाती है। यह बिल्कुल वही ऑपरेटिंग बिंदु है जहां सीपीओ का छोटा विद्युत पथ सबसे अधिक मूल्य - प्रदान करता है, यही कारण है कि 1.6T एआई फैब्रिक वह जगह है जहां विश्वसनीय सीपीओ परिनियोजन दावे सबसे पहले दिखाई देंगे।

जमीनी स्तर

सह{0}पैकेज्ड ऑप्टिक्स स्लाइडवेयर चरण से आगे निकल चुका है: उत्पाद शिपिंग कर रहे हैं, एक पारिस्थितिकी तंत्र बन रहा है, और इसके पावर लाभ के पीछे की भौतिकी को सहकर्मी-समीक्षा कार्य और विक्रेता प्रकटीकरण में अच्छी तरह से प्रलेखित किया गया है। चीन में एक सत्यापित, बड़े पैमाने पर 1.6T सीपीओ वाणिज्यिक क्लस्टर एक महत्वपूर्ण मील का पत्थर होगा - लेकिन जून 2026 तक प्रचलन में विशिष्ट दावों में पहले पार्टी स्रोतों की कमी है, और उनके हेडलाइन नंबर इंटरकनेक्ट पावर और कुल सुविधा पावर के बीच की रेखा को धुंधला करते हैं। जब तक आधिकारिक दस्तावेज़ सामने न आएँ, उन्हें अनुमान के रूप में मानें। हालाँकि, यात्रा की दिशा संदेह में नहीं है: छोटे विद्युत पथ, अधिक फाइबर, और प्रकाशिकी लगातार सिलिकॉन के करीब जा रही है।

संपादकीय नोट: ऊपर उद्धृत विक्रेता के आंकड़े लिंक की गई सार्वजनिक घोषणाओं और उत्पाद दस्तावेज़ीकरण से आते हैं। असत्यापित लेबल वाले दावों का कोई प्रथम पक्ष स्रोत नहीं था जिसे हम प्रकाशन के समय ढूंढ सकें; आधिकारिक दस्तावेज सामने आने पर यह लेख अपडेट किया जाएगा।

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